 用途：廣泛用于IC生產(chǎn)及半導(dǎo)體元器件生產(chǎn)中晶片的濕法化學(xué)工藝；
 效用：本設(shè)備可有效去除晶片表面的有機(jī)物、顆粒、金屬雜質(zhì)、自然氧化層及石英、塑料等附件器皿的污染物，且不破壞晶片表面特性； 
 具體應(yīng)用于 ：爐前（RCA）清洗：擴(kuò)散前清洗； 光刻后清洗：除去光刻膠； 氧化前自動(dòng)清洗：氧化前去掉硅片表面所有的沾污物； 拋光后自動(dòng)清洗：除去切、磨、拋的沾污； 外延前清洗：除去埋層擴(kuò)散后的SiO2及表面污；合金前、表面鈍化前清洗：除去鋁布線后，表面雜質(zhì)及光膠殘?jiān)?；離子注入后的清洗：除去光刻膠，SiO2層； 擴(kuò)散預(yù)淀積后清洗：除去預(yù)淀積時(shí)的BSG和PSG； CVD后清洗：除去CVD過(guò)程中的顆粒等； 
 附件及工具清洗設(shè)備：石英管清洗機(jī) 、酸堿清洗臺(tái) 、有機(jī)化學(xué)超凈工作臺(tái)、 部件清洗臺(tái)、 氮?dú)鈨?chǔ)存柜 。
 功能槽包括：加熱酸缸、HF腐蝕、BHF（HF恒溫緩沖腐蝕）、超聲清洗槽、恒溫水浴、QDR（快排沖水）、電爐等。 
 手動(dòng)硅片清洗設(shè)備特點(diǎn)：清洗功能槽模塊化，各部分有獨(dú)立的控制單元，可隨意組合。 關(guān)鍵件采用進(jìn)口部件，提高設(shè)備的可靠性及使用壽命。 采用進(jìn)口耐腐蝕PP板材，防酸、防腐，有效避免酸液的侵蝕。 控制系統(tǒng)的元器件具備防腐、防潮功能，確保安全的工作環(huán)境。 結(jié)構(gòu)緊湊，凈化占地面積小，造型美觀、實(shí)用。 操作符合人機(jī)工程原理，具有良好的操作界面，使用方便、靈活。 閉式清洗，有效改善工作環(huán)境，保障操作人員安全。 
 全自動(dòng)硅片清洗設(shè)備特點(diǎn)： 進(jìn)口伺服驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)及機(jī)械手臂，清洗過(guò)程中無(wú)需人工操作。 通過(guò)PLC實(shí)現(xiàn)控制，全部操作通過(guò)觸摸屏界面一次完成。 可預(yù)先設(shè)制多條清洗工藝，可同時(shí)運(yùn)行多條工藝。 自動(dòng)化程度高，適用于批量生產(chǎn)，確保清洗質(zhì)量的一致性。 自動(dòng)氮?dú)夤呐菅b置可有效提高產(chǎn)品質(zhì)量，縮短清洗時(shí)間。 可選裝層流凈化系統(tǒng)及自動(dòng)配酸裝置。