牛津儀器測厚儀器CMI 760專為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測量和質(zhì)量控制的需求而設(shè)計。
CMI 760可用于測量表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度。這款高擴展性的臺式測厚儀系統(tǒng)能采用微電阻和電渦流兩種方法來達(dá)到對表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度準(zhǔn)確和精確的測量。CMI 760臺式測量系統(tǒng)具有非常高的多功能性和可擴展性，對多種探頭的兼容使其滿足了包括表面銅、穿孔內(nèi)銅和微孔內(nèi)銅厚度的測量、以及孔內(nèi)銅質(zhì)量測試的多種應(yīng)用需求。
同時CMI 760具有先進(jìn)的統(tǒng)計功能用于測試數(shù)據(jù)的整理分析。
CMI 760配置包括：
CMI 760主機
SRP-4探頭
SRP-4探頭替換用探針模塊（1個）
NIST認(rèn)證的校驗用標(biāo)準(zhǔn)片
選配配件：
ETP探頭
TRP探頭
SRG軟件
SRP-4面銅探頭測試技術(shù)參數(shù)：

精確度：不建議對同一孔進(jìn)行多次測試
分辨率：0.01 mil(0.1 μm)
顯示                6位LCD數(shù)顯
測量單位          um-mils可選
統(tǒng)計數(shù)據(jù)          平均值、標(biāo)準(zhǔn)偏差、最大值max、最小值min
接口                232串口,打印并口
電源          AC220
儀器尺寸          290x270x140mm
儀器重量          2.79kg