凹坑儀是TEM制樣過程中不可或缺的一款造坑減薄儀器。在已經(jīng)進行了機械減薄的樣品上進行造坑減薄，為下一步的離子減薄節(jié)約時間。
D500i凹坑儀是一臺精密的電動金相研磨儀器。它可不斷的監(jiān)視和控制造坑參數(shù)，能夠在達到預先設置的樣品厚度時準確地終止研磨動作。這種機電技術(shù)的完美結(jié)合實現(xiàn)了造坑過程的自動化，使樣品可重復而可靠地造坑減薄。非接觸型Z傳感器準確地測量工具與樣品的接觸面，精確度為±1μm。造坑面積大，機械損傷小。其造坑的方法已經(jīng)成功運用于許多不同的材料，如硅、鎵砷化合物、鍺、藍寶石、氧化物、碳化物、硼化物、硅化物。
尺寸: 長： 68.6 cm 寬：35.6 cm 高：33 cm
重量: 32 kg
電源：: 120 VAC / 60 Hz
240 VAC / 60 Hz
工具力: 范圍: 1 - 200 grams
1 gram steps