品牌:PlasmaEtch
產(chǎn)地:美國儀器介紹
Plasma Cleaner為單一制程處理腔體,使用先進之平板式電漿技術(shù),與整合型
多重電漿源機構(gòu)所設計的電漿制程機臺,適用于各種干式清潔與表面處理制程,以及殘留光阻去除等制程應用。在半導體與光電產(chǎn)業(yè)之干式電漿制程中提供高駕動率、低營運成本之特性。臺式小型機,PLC人機自動控制,簡單易用,適用于實驗室及小批量工業(yè)生產(chǎn)中材料表面清洗、蝕刻、活化等工藝。提供三種功能配置:
1. 常規(guī)的等離子清洗和等離子刻蝕
2. 反應離子刻蝕(RIE)
3. 可轉(zhuǎn)換結(jié)構(gòu)(包含可以進行各向同性和各向異性的等離子工藝)可拆卸的托盤構(gòu)造。等離子刻蝕機技術(shù)參數(shù):
設備型號:PE-100
腔體尺寸:長方形腔體,長度305 x深度368 x高度305mm;
腔體材質(zhì):T-6鋁合金一體成型;
腔體容積:34升;
射頻電源:13.56MHz;0~300W自動調(diào)節(jié);
工作壓力范圍:1-2000 mT;
氣體流量控制:0-50cc/min帶精密針閥;
皮拉尼真空計: 0-1Torr;
PE-100 RIE等離子刻蝕機