多晶硅片清洗
  硅片清洗加工設(shè)備，可廣泛用于IC生產(chǎn)及半導(dǎo)體元器件生產(chǎn)中晶片的濕法化學(xué) 工藝。型號(hào)：CGB-XXXX—XX系列，品牌：華林嘉業(yè)—CGB該設(shè)備可有效去除晶片表面的有機(jī)物、顆粒、金屬雜質(zhì)、自然氧化層及石英、 塑料等附件器皿的污染物，且不破壞晶片表面特性。 可用于完成擴(kuò)散前、光刻后、CMP后及氧化前等工藝的清洗工作。例如：RCA清洗、SPM清洗、SC清洗、金屬離子及雜物去除清洗等。 ◇全自動(dòng)硅片清洗機(jī)    ◇手動(dòng)硅片清洗機(jī)有需求此方面設(shè)備的朋友，歡迎來(lái)電咨詢：010-83270202/  //13910297918/耿彪。本公司律師顧問(wèn)團(tuán)鄭重聲明：依據(jù)國(guó)家有關(guān)法律，在中華人民共和國(guó)范圍內(nèi)，北京華林嘉業(yè)科技有限公司是唯一擁有對(duì)有關(guān)“華林嘉業(yè)”字樣名稱及商標(biāo)等專用權(quán)的合法性公司，任何個(gè)人機(jī)構(gòu)不得擅自使用。