硅晶片去膠機
型號:CGB-XXXX—XX系列,品牌:華林嘉業(yè)—CGB⑴整機采用德國進口磁白色PP板焊接而成,本機每槽可同時清洗2個花籃。本設備外型美觀,耐酸性能好,操作方便,運行可靠,是半導體生產(chǎn)線理想的硅片清洗設備。 ⑵本設備由機架部分、整機部分、槽體部分、伺服系統(tǒng)、及機械傳動部分、電氣控制系統(tǒng)構成。⑶工藝過程全自動,機械手在槽間轉換靠PLC來控制,美國進口導軌和機械手來滿足工藝時序。⑷除裝片和取片需人工外,其余工藝動作均由機械手來實現(xiàn),適用于連續(xù)批量生產(chǎn)。⑸機臺內(nèi)設高效過濾器,滿足凈化工作區(qū)工作(1000級~100級,10級為特級)。⑹人機界面為觸摸屏,有安全保護故障代碼,故障報警,工藝時序號,方便操作、易于維護。有需求此方面設備的朋友,歡迎來電咨詢:010-83270202/ //13910297918/耿彪。本公司律師顧問團鄭重聲明:依據(jù)國家有關法律,在中華人民共和國范圍內(nèi),北京華林嘉業(yè)科技有限公司是唯一擁有對有關“華林嘉業(yè)”字樣名稱及商標等專用權的合法性公司,任何個人機構不得擅自使用。
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