本產(chǎn)品系我公司根據(jù)方塊電阻定義，測量方法，自行研制開發(fā)的高科技產(chǎn)品。主要用于測量金屬化薄膜（片）的方塊電阻（也稱為薄膜電阻），以測定薄膜鍍層的厚度，特別適用于鍍膜廠、電容器廠、半導體材料廠等單位使用。
本產(chǎn)品選用大規(guī)模集成電路，采用開關(guān)電源結(jié)構(gòu)，備有專用彈性四探針探頭，測量精度高，能快速測試，并且有重量輕、范圍寬、攜帶方便、使用簡單、可靠等優(yōu)點。
技術(shù)參數(shù)：
測量范圍：0~19.99Ω/□
分辨率：10mΩ/□
測量誤差:±1%+2字
顯示方式：3 1/2 LCD或3 1/2 LED
零點漂移：1字/24小時
供電電源：AC87V~240V
使用條件：環(huán)境溫度≤40℃，相對濕度≤80%
工作條件：24小時連續(xù)工作
外形尺寸：210（mm）×180（mm）×85（mm）
凈重：1.5kg