二次靶
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二次靶
詳細信息 采用三維立體光路,實現(xiàn)劃時代的創(chuàng)新,針對元素的檢測,可靠性、抗干擾性、精度、檢出限,有了革命性的突破,全面提升了產(chǎn)品性能。 1) 世界頂尖級先進技術(shù): 1、 二次靶技術(shù): 二次靶技術(shù):如圖所示:圖1a是從X光管出射的原級X射線。圖1b是使用濾光片的出射譜。圖1c為二次靶出射譜,很明顯二次靶技術(shù)使散射背景很弱,而弱的散射背景使得樣品出射譜的散射背景強度很低。 2、空間三維立體光路:根據(jù)偏振光的特性安排的空間立體光路。我們讓原級X射線以45°入射角入射到二次靶上,二次靶上出射的散射 (反射)線再以45°角入射到樣品。這樣的空間三維立體光路起到一個除去二次靶材散射背景的作用,使散射背景大大降低。 3、Ux-800P應(yīng)用了精心設(shè)計的濾光片,基本做到單色激發(fā)。 4、高管壓X光管,結(jié)合偏振二次靶的作用,使Cd、Sb、Ba等元素的檢出限大大降低。 譜圖對比:圖2和圖3分別為傳統(tǒng)EDXRF儀器和Ux-800P測塑膠樣品的譜圖的對比。從圖2圖3中不難看出,與傳統(tǒng)的EDXRF Ux-220相比,Ux-800P的散射背景明顯降低,各個待測有害元素特征峰的峰背比都有了顯著的改善,尤其以Cd和Cr最為明顯。 P3:解決產(chǎn)業(yè)5大難題: 1、解決高溴中的Pb、Hg檢測,檢測均下限低于20ppm, 2、 解決錫中的Cd檢測,檢測下限低于20ppm,圖5是 環(huán)保焊錫中200ppm以下Cd的檢測,使用傳統(tǒng)的EDXRF幾乎是不可能的,但采用Ux-800P,可以對焊錫中的20ppm的Cd進行穩(wěn)定可靠的檢測,完全可以滿足RoHS要求。 3、能對含Pb同時含As的樣品進行準確檢測,如圖6 Ux-800P經(jīng)過合適的配置,可以準確地檢測As的含量,進而可以準確計算Pb的含量。 4、能對含有高含量Bi樣品中的Pb進行準確檢測; 5、能對含有很高的Ti的樣品中的Cl進行準確檢測; 以上幾種是目前傳統(tǒng)XRF儀器無法解決的難題,Ux-800P徹底解決了。而UX-800P功能遠不止這些,它能廣泛地應(yīng)對各種環(huán)保指令包括RoHS、EN71、ASTM-F963、Reach等等。 |