展臺(tái)號(hào): W1TBC, Chinaplas 2012, 上海, 中國(guó), 2012年4月18-21日
LLOYD品牌的全新LS5單柱材料測(cè)試系統(tǒng)將在Chinaplas 2012首次亮相。LS5 具備更高的速度范圍（0.01–1016 mm/min）、測(cè)試精確度并支持更為多樣的5kN負(fù)載以下的塑料、橡膠和包裝材料的測(cè)試應(yīng)用。包括LS1單柱材料測(cè)試系統(tǒng)和LR10KPlus雙柱材料測(cè)試系統(tǒng)在內(nèi)的其他材料測(cè)試設(shè)備將和達(dá)文波特聚合物測(cè)試系統(tǒng)及Chatillon系列測(cè)力計(jì)同時(shí)展示。
常規(guī)QC測(cè)試和復(fù)雜的多步驟試驗(yàn)中，LS5 可完成所有的拉伸、壓縮、拉伸、彎曲、剪切、剝離以及動(dòng)靜態(tài)摩擦系數(shù)等測(cè)試?！?%的負(fù)載精度范圍將達(dá)到傳感器量程的1%，從而提供了高動(dòng)態(tài)的范圍，同時(shí)減少覆蓋整個(gè)測(cè)試負(fù)載范圍所使用傳感器的數(shù)量 。
LS5具有標(biāo)準(zhǔn)型(500mm)和加長(zhǎng)型(800mm)兩種型號(hào)可選，LS5 將會(huì)安裝EX800Plus接觸式引伸計(jì)一同展示。140mm 的彎喉深度使樣品測(cè)試空間更加龐大。通過(guò)NexygenPlus 材料測(cè)試軟件實(shí)現(xiàn)計(jì)算機(jī)控制自動(dòng)化測(cè)試。具備手持式遙控器和面板控制模式可選。
展示的其他材料測(cè)試系統(tǒng)包括LS1單柱材料測(cè)試系統(tǒng)，1kN范圍以?xún)?nèi)的高精度力學(xué)測(cè)試方案；以及LR10KPlus雙柱材料測(cè)試系統(tǒng)。Chatillon 500N范圍以?xún)?nèi)的TCD225 數(shù)字式測(cè)力儀將和一系列的指針式、數(shù)字式測(cè)力計(jì)和傳感器同時(shí)展出。
展出的Davenport聚合物測(cè)試系統(tǒng)將包括PETPlus特性粘度儀，用于測(cè)試瓶級(jí)PET以及再循環(huán)用料的的特性粘度，還包括智能模塊化聚合物熔融指數(shù)測(cè)試系統(tǒng) MFI-10。
LLOYD品牌的全新LS5單柱材料測(cè)試系統(tǒng)將在Chinaplas 2012首次亮相。LS5 具備更高的速度范圍（0.01–1016 mm/min）、測(cè)試精確度并支持更為多樣的5kN負(fù)載以下的塑料、橡膠和包裝材料的測(cè)試應(yīng)用。包括LS1單柱材料測(cè)試系統(tǒng)和LR10KPlus雙柱材料測(cè)試系統(tǒng)在內(nèi)的其他材料測(cè)試設(shè)備將和達(dá)文波特聚合物測(cè)試系統(tǒng)及Chatillon系列測(cè)力計(jì)同時(shí)展示。
常規(guī)QC測(cè)試和復(fù)雜的多步驟試驗(yàn)中，LS5 可完成所有的拉伸、壓縮、拉伸、彎曲、剪切、剝離以及動(dòng)靜態(tài)摩擦系數(shù)等測(cè)試?！?%的負(fù)載精度范圍將達(dá)到傳感器量程的1%，從而提供了高動(dòng)態(tài)的范圍，同時(shí)減少覆蓋整個(gè)測(cè)試負(fù)載范圍所使用傳感器的數(shù)量 。
LS5具有標(biāo)準(zhǔn)型(500mm)和加長(zhǎng)型(800mm)兩種型號(hào)可選，LS5 將會(huì)安裝EX800Plus接觸式引伸計(jì)一同展示。140mm 的彎喉深度使樣品測(cè)試空間更加龐大。通過(guò)NexygenPlus 材料測(cè)試軟件實(shí)現(xiàn)計(jì)算機(jī)控制自動(dòng)化測(cè)試。具備手持式遙控器和面板控制模式可選。
展示的其他材料測(cè)試系統(tǒng)包括LS1單柱材料測(cè)試系統(tǒng)，1kN范圍以?xún)?nèi)的高精度力學(xué)測(cè)試方案；以及LR10KPlus雙柱材料測(cè)試系統(tǒng)。Chatillon 500N范圍以?xún)?nèi)的TCD225 數(shù)字式測(cè)力儀將和一系列的指針式、數(shù)字式測(cè)力計(jì)和傳感器同時(shí)展出。
展出的Davenport聚合物測(cè)試系統(tǒng)將包括PETPlus特性粘度儀，用于測(cè)試瓶級(jí)PET以及再循環(huán)用料的的特性粘度，還包括智能模塊化聚合物熔融指數(shù)測(cè)試系統(tǒng) MFI-10。
