項目以實現(xiàn)極大規(guī)模集成電路(GLSI)多層布線表面的高平整度、低粗糙度、低缺陷密度和高潔凈度為目標(biāo)，以130-65nm及其以下的超大規(guī)模集成電路CMP材料與工藝為主攻方向，開展具有自主知識產(chǎn)權(quán)的多種CMP拋光材料與CMP后清洗劑以及相關(guān)工藝技術(shù)的研發(fā)， 采用新型電—化學(xué)CMP后清洗技術(shù)，實現(xiàn)多層布線CMP中要求愈來愈高的干進(jìn)干出的表面高潔凈化，達(dá)到低排放、節(jié)能、節(jié)水等環(huán)保要求。該項目對我國構(gòu)建現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系、發(fā)展低碳經(jīng)濟(jì)具有十分重要的意義。

　　專家組認(rèn)為該校承擔(dān)的項目各項技術(shù)指標(biāo)達(dá)到世界前列。同時，該校項目團(tuán)隊被評為國家年度優(yōu)秀團(tuán)隊，在承擔(dān)此專項的138個團(tuán)隊中，僅有5個團(tuán)隊獲此殊榮。自2009年獲得國家第一期資助資金3265萬元開始建設(shè)以來，該項目不僅順利完成了各項任務(wù)指標(biāo)，并且在多個方面取得了突破和創(chuàng)新，創(chuàng)建了國內(nèi)首個化學(xué)機(jī)械平坦化研發(fā)中心，成為擁有近千平米超凈實驗室和超過千萬元實驗設(shè)備的材料超精密加工技術(shù)研發(fā)與人才培養(yǎng)創(chuàng)新平臺;累計獲得授權(quán)發(fā)明專利44項，其中國內(nèi)發(fā)明專利41項，國際發(fā)明專利3項。

　　兩專項總體組領(lǐng)導(dǎo)、任務(wù)驗收組專家、財務(wù)驗收組專家、校領(lǐng)導(dǎo)及學(xué)校科學(xué)技術(shù)研究院、財務(wù)處、信息工程學(xué)院等單位負(fù)責(zé)人參加了驗收會議。驗收會議由02專項技術(shù)總師中科院微電子研究所所長葉甜春主持。

　　會上，展永校長代表學(xué)校致辭。項目負(fù)責(zé)人劉玉嶺教授代表項目承擔(dān)單位做了工作報告。與會專家一致認(rèn)為，項目組全面完成了合同規(guī)定的各項研究內(nèi)容和任務(wù)目標(biāo)，達(dá)到合同規(guī)定的技術(shù)考核指標(biāo)，并取得了多項自主知識產(chǎn)權(quán)。研發(fā)出的低壓低磨料和高化學(xué)機(jī)械平坦化速率的拋光液，具有為微電子技術(shù)進(jìn)一步發(fā)展提供新型化學(xué)機(jī)械平坦化材料的潛力，推動了我國極大規(guī)模集成電路平坦化行業(yè)的科技進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)化發(fā)展，一致同意通過驗收。

　　在為期三天的驗收工作中，任務(wù)驗收組和財務(wù)驗收組分組開展驗收工作。任務(wù)驗收專家組通過資料審查、現(xiàn)場測試、平臺檢查、質(zhì)疑答辯等環(huán)節(jié)，最終討論形成了任務(wù)驗收專家組意見。財務(wù)驗收組查看課題財務(wù)收支執(zhí)行情況報告，審查審計報告、預(yù)算執(zhí)行情況報告、財務(wù)管理制度等，通過抽查財務(wù)資料、質(zhì)疑答辯等環(huán)節(jié)，最終經(jīng)討論形成了財務(wù)驗收專家組意見。