近日作為無損3D成像系統(tǒng)性能的引領者，蔡司發(fā)布了全新微米CT（microCT）系統(tǒng)Xradia CrystalCT™，為工業(yè)和科研實驗室實現(xiàn)各種金屬和合金、增材制造、陶瓷和藥物樣品等多晶材料的三維晶體學成像提供解決方案。
蔡司微米CT（microCT）系統(tǒng)Xradia CrystalCT的研發(fā)基于傳統(tǒng)CT而設計，旨在提供衍射襯度斷層掃描（DCT）成像，也是首次在全球范圍內將DCT技術商業(yè)化。它使得研究人員能夠將三維晶體學信息和吸收襯度斷層掃描數(shù)據(jù)有機的結合。蔡司Xradia CrystalCT是蔡司與實驗室衍射成像先驅Xnovo Technology ApS合作開發(fā)，并提供DCT成像的最新Xradia平臺。
對金屬等材料的晶體結構進行成像并量化材料內部晶體學取向的能力有助于理解和優(yōu)化材料性能。微米CT非破壞性成像的特性促進了對原位顯微結構演變的理解，可控外場環(huán)境中，例如熱處理，力學加工以及模擬環(huán)境對材料行為的影響。這些研究有助于評估新型、更輕巧和更堅固的先進材料的性能和耐久性，并解決諸如功能性、安全性和改進的經濟性等問題。
在蔡司3D X射線顯微鏡Xradia 620 Versa上提供的DCT成像功能的擴展模塊之前，DCT成像只能在同步輻射光源上實現(xiàn)。蔡司Xradia CrystalCT除了作為一個DCT平臺之外，它還是一個優(yōu)秀的微米CT成像系統(tǒng)，它是建立在高度成熟穩(wěn)定的蔡司Xradia Versa基礎上，為一系列3D成像需求提供出色的分辨率和圖像質量。
利用蔡司Xradia CrystalCT對鋁銅合金進行了結合衍射襯度和吸收襯度的多模塊成像和分析。圖片展示了使用CrystalCT對材料進行多模式成像表征。三維渲染圖是衍射襯度成像和吸收襯度成像的疊加演示，其中衍射襯度成像是依據(jù)鋁晶粒的晶體學取向進行著色，吸收襯度成像中銅富集的相顯示高對比度顆粒和偏析浸潤的晶界。
來源： M. Kobayashi, 豐橋技術科學大學, 日本
Al-4wt%Cu拉伸樣品的三維晶粒圖像，其測試區(qū)域截面尺寸（長）為1.25 mm，（寬）為1.0 mm，（厚）為0.5 mm。使用高縱橫比的黃金角螺旋掃描模式（helical phyllotaxis HART）。
蔡司 X射線顯微鏡負責人Daniel Sims表示：借助CrystalCT，我們將Xradia Versa平臺多年來的創(chuàng)新和優(yōu)勢帶給更廣泛的受眾。
迎合市場需求的CrystalCT產品提供了一系列被證實成熟可靠的3D成像性能。此外，我們的客戶還可以額外享受投資保護，因為平臺具有高度可擴展性和廣泛的附加功能，隨著業(yè)務和實驗室需求的擴大，可以升級到蔡司頂級Versa機型。
Xnovo公司CEO Erik Lauridsen說：“我們很自豪能夠支持下一代基于實驗室的衍射成像技術，現(xiàn)在該技術將得到更廣泛的應用。借助在數(shù)據(jù)重建和分析方面成熟的專業(yè)知識，我們能夠將DCT方法應用到微焦點計算斷層掃描平臺上。而蔡司的微米CT系統(tǒng)為該應用提供了理想的環(huán)境。”
