2納米工藝的芯片，意味著一個(gè)“指甲蓋大小的芯片”將能容納500億個(gè)晶體管，上次在制程上的突破時(shí)2017年的5納米芯片，獲得了同樣大小芯片可放入300億個(gè)晶體管的能力。對比廣泛使用的7納米芯片，2納米芯片意味著性能將提高45%，而耗能將減少四分之三。

英國BBC的報(bào)道認(rèn)為，考慮到目前最為先進(jìn)的為臺積電生產(chǎn)的5納米芯片，且僅使用在IPhone12等高檔機(jī)型中，2納米芯片在實(shí)驗(yàn)室獲得成功，堪稱時(shí)行業(yè)內(nèi)一項(xiàng)“里程碑”式的突破。

IBM市場分析公司IDC研究總監(jiān)彼特·魯頓說，這的確是一個(gè)突破，“我們已經(jīng)看到半導(dǎo)體制造商從14納米到10納米再到7納米，7納米對一些人來說已經(jīng)是個(gè)真正的挑戰(zhàn)。”

魯頓表示，考慮到當(dāng)前人工智能領(lǐng)域往往需要兩個(gè)處理器，IBM實(shí)現(xiàn)的這一新工藝將在人工智能設(shè)備中發(fā)揮重要作用。就個(gè)人設(shè)備而言，新技術(shù)將使芯片耗能降低75%成為可能，這是一個(gè)巨大優(yōu)勢，如果未來應(yīng)用于智能手機(jī)上，將使目前普遍存在的手機(jī)一天一充成為歷史，而四天一充無疑將大大提高用戶體驗(yàn)。

就芯片而言，美國具有最強(qiáng)大的研發(fā)優(yōu)勢，然而，美國業(yè)界人士已經(jīng)看到芯片背后的國際競爭，以及由此帶來的隱憂，認(rèn)為，產(chǎn)業(yè)過度集中蘊(yùn)藏著風(fēng)險(xiǎn)。

美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會的最新報(bào)告顯示，全球最先進(jìn)的芯片制造幾乎全部在亞洲，而其中又有92%在臺灣。如果臺灣一年無法生產(chǎn)芯片，全球電子業(yè)營收將少掉將近5000億美元，甚至?xí)?dǎo)致“全球電子業(yè)供應(yīng)鏈將會停擺。”

有政界人士認(rèn)為，目前的情況是，美國的芯片供應(yīng)嚴(yán)重依賴臺積電，而臺積電在中國面前又很脆弱，因此，美國政府有必要下大決心，加大力度向美國本土的芯片制造業(yè)注資。美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會執(zhí)行長約翰·紐弗爾坦承，美國沒有足夠的半導(dǎo)體制造能力，業(yè)界必須在美國政府的協(xié)助下解決這個(gè)問題。

不僅美國捉急，日本也同樣感到憂慮。共同社在一篇文章中分析指出，日本政府日前宣布將出臺芯片新戰(zhàn)略，其背景因素是對日本芯片的全球市場占有率驟減抱有危機(jī)感。由于日本企業(yè)所用芯片很多是從臺灣采購，業(yè)界人士擔(dān)心，如果有突發(fā)事態(tài)，芯片供應(yīng)鏈斷裂的風(fēng)險(xiǎn)完全存在。因此，要穩(wěn)定地獲得芯片，需要政府主導(dǎo)實(shí)施戰(zhàn)略，以解決目前技術(shù)落后和巨額負(fù)擔(dān)等難題。

在上世紀(jì)80年代后期，日本芯片占全球市場占有率的一半以上。之后，日本出現(xiàn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展判斷上的失誤，沒有跟上研發(fā)與生產(chǎn)分離的世界潮流。到2019年，日本芯片全球市場占有率已經(jīng)跌至約10%。經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省的報(bào)告甚至預(yù)測，如果不扭轉(zhuǎn)技術(shù)落后的現(xiàn)狀，“未來有可能為零”。業(yè)界人士也認(rèn)為，雖然日本企業(yè)非常希望參與到競爭中，但是實(shí)際上的技術(shù)差距的確很大，“要追趕技術(shù)領(lǐng)先的臺積電確有困難”。

夾在中美之間的臺積電似乎不愿意承認(rèn)生產(chǎn)“過度集中”的說法。臺積電董事長劉德音表示，芯片制造產(chǎn)能的供不應(yīng)求，并不是因?yàn)樯a(chǎn)據(jù)點(diǎn)集中在臺灣才發(fā)生，不論工廠設(shè)在全球哪里，都會出現(xiàn)目前的狀況。

由于摩爾定律失效，特別是近10年來行業(yè)規(guī)模增速僅維持在4%至6%之間，全球芯片產(chǎn)業(yè)面臨瓶頸，這使得過去后者幾乎不可能趕上先行者的發(fā)展速度的狀況出現(xiàn)轉(zhuǎn)機(jī)。但是，在評價(jià)中國芯片產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀時(shí)，BBC的分析認(rèn)為，盡管中國迎來了難得的契機(jī)，但總體而言，“中國芯片現(xiàn)有產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)極差”。

芯片研發(fā)與制造是現(xiàn)代工業(yè)金字塔的頂端，在魯頓的描述中，這項(xiàng)新技術(shù)將會繼續(xù)沿著以往的路線圖傳遞下去：最新技術(shù)走出美國的實(shí)驗(yàn)室，蘋果、高通、三星等頂尖芯片設(shè)計(jì)公司設(shè)計(jì)出新一代芯片，然后在臺積電、三星等芯片代工廠進(jìn)行生產(chǎn)，最后在中國企業(yè)的生產(chǎn)線上組裝到手機(jī)上，然后成為用戶手中的最新設(shè)備。