導熱硅脂導熱系數(shù)測試
導熱硅脂俗稱散熱膏,是以有機硅酮為主要原料,添加耐熱、導熱性能優(yōu)異的材料而制成的導熱型有機硅脂狀復合物。導熱硅脂具有優(yōu)異的電絕緣性,幾乎永遠不固化,可在-50℃~230℃的溫度下長期保持使用時的脂膏狀態(tài)。還具有低游離度(趨向于零),耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化。
由于集成電路的快速發(fā)展,電子元器件向輕、薄、小的方向發(fā)展,其散熱量也隨之增加,因此需要更高導熱的材料,導熱硅脂可廣泛涂覆于各種電子產(chǎn)品,用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子元器件的導熱及散熱,從而保證電子儀器、儀表等電氣性能的穩(wěn)定,所以研制高導熱系數(shù)的導熱硅脂是解決電子元器件散熱的主要途徑。
本文用瞬態(tài)熱線法(TC3000E導熱系數(shù)儀)測試了幾種含不同添加劑成分的導熱硅脂的導熱系數(shù)。
測試結果
圖1 導熱硅脂
表1 不同導熱硅脂導熱系數(shù)表
樣品名稱 |
測試條件 |
測試溫度(K) |
導熱系數(shù)(W/(m?K)) |
1# |
室溫 |
301.58 |
1.443 |
301.48 |
1.442 |
||
301.43 |
1.444 |
||
平均值 |
1.443 |
||
2# |
室溫 |
301.23 |
2.332 |
301.35 |
2.321 |
||
301.21 |
2.334 |
||
平均值 |
2.325 |
||
3# |
室溫 |
300.13 |
3.102 |
300.23 |
3.106 |
||
300.26 |
3.104 |
||
平均值 |
3.103 |
2#、3#樣品為在1#樣品的基礎上添加不同添加劑,由表1可看出,給導熱硅脂里添加改性材料可以提高材料的導熱系數(shù),且添加的改性材料不同,對導熱系數(shù)的提升程度也不同。
在實際應用中導熱硅脂的涂抹厚度、均勻程度以及平整程度等也會影響其散熱效果,涂抹太厚中間容易產(chǎn)生氣孔并且不容易涂抹均勻,影響其導熱性能,所以一般在電子元器件上導熱硅脂要求涂抹的均勻、平整且薄。