具有能量色散光譜(EDS)功能
All In One:
具有TEM, STEM, SEM, EDS和ED 模式
操作簡(jiǎn)單
換樣快捷,換樣僅需2 min
無(wú)需冷卻水
無(wú)需專業(yè)實(shí)驗(yàn)室
維護(hù)成本超低
新一代低電壓電子顯微鏡LVEM 25E
LVEM 25E
近期,Delong公司研發(fā)推出了新一代LVEM 25E低電壓電子顯微鏡,該設(shè)備配備了TEM、STEM、SEM、EDS和ED五種成像和分析模式,將材料表征研究推向新的高度。超快的樣品切換和增強(qiáng)的自動(dòng)化功能使LVEM 25E成為常規(guī)成像應(yīng)用中實(shí)用且易用的工具。LVEM 25E能從標(biāo)準(zhǔn)制備的樣品中獲得對(duì)比度好、細(xì)節(jié)豐富的圖像,并能在減少染色的情況下獲得同等細(xì)節(jié)水平的圖像。
LVEM 25E不僅可以測(cè)量?jī)?nèi)部和外部結(jié)構(gòu),還可以分析樣品的化學(xué)成分,所有這些功能均在一臺(tái)設(shè)備上完成。先進(jìn)的軟件設(shè)計(jì),可自動(dòng)設(shè)置鏡筒對(duì)中光闌位置來(lái)協(xié)助用戶分析樣品。
一臺(tái)儀器有五種成像模式
? 配備TEM、STEM、SEM、EDS和ED模式
? 通過直觀的軟件輕松切換成像模式
? TEM和STEM模式下的明場(chǎng)和暗場(chǎng)測(cè)量
? SEM模式(BSE)用于表面測(cè)量
? 能量色散光譜(EDS)用于元素分析
? 電子衍射(ED)用于了解晶體結(jié)構(gòu)
完全集成和緊湊的設(shè)計(jì)
? 設(shè)計(jì)緊湊、節(jié)省空間
? 幾乎可以在任何實(shí)驗(yàn)室環(huán)境中進(jìn)行單插頭安裝
? 沒有特殊的設(shè)施要求(不需要冷卻、電源或防震隔離)。
對(duì)標(biāo)準(zhǔn)樣品的高對(duì)比度和分辨率
? 對(duì)生物和輕型材料樣品具有超好的對(duì)比度
? 無(wú)需染色
? 圖像分辨率高達(dá) 1.0 nm
? 專為傳統(tǒng)制備的樣品設(shè)計(jì)
? 超快的樣品切換
一體化設(shè)計(jì)--緊湊、輕便 完全獨(dú)立的設(shè)計(jì)使安裝地點(diǎn)的選擇沒有限制,真正實(shí)現(xiàn)了電子顯微鏡的輕松搬遷。 |
|
無(wú)特殊設(shè)施--安裝無(wú)憂 LVEM 25E可以輕松地安裝在大多數(shù)實(shí)驗(yàn)室,而不需要對(duì)電氣或管道進(jìn)行特殊考慮。只需將其插入一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的電源插座即能投入使用。 |
|
永磁透鏡 - 無(wú)需冷卻 獨(dú)特的LVEM平臺(tái)采用了永磁透鏡,使設(shè)備緊湊、堅(jiān)固、易于使用,同時(shí)不需要任何冷卻。 |
|
快速且容易的真空恢復(fù) - 自動(dòng)軟烘烤和噴槍調(diào)節(jié) 如果出現(xiàn)真空損失,LVEM 25E可減少停機(jī)時(shí)間。具有自動(dòng)軟烘烤和噴槍調(diào)節(jié)功能,恢復(fù)真空的速度很快,而且不需要去維修。 |
|
直接光束測(cè)量--低劑量定量 該功能可使用戶測(cè)量樣品的輻照度。 |
|
自動(dòng)對(duì)準(zhǔn),兩級(jí)放大 -優(yōu)異的成像條件 通過軟件自動(dòng)調(diào)整和控制LVEM 25E的鏡筒對(duì)中光闌位置,操作者不需要手動(dòng)校正。這意味著LVEM 25E總是準(zhǔn)備好以優(yōu)異的性能進(jìn)行成像,并允許在不同的模式之間快速、輕松地切換。 |
|
快速的樣品切換 - 高通量成像 真空系統(tǒng)采用一個(gè)集成的、免維護(hù)的渦輪分子泵,結(jié)合無(wú)振動(dòng)的離子泵設(shè)計(jì)而成,可以實(shí)現(xiàn)超快的樣品切換,產(chǎn)生一個(gè)超高真空的成像環(huán)境,免受污染。 |
|
場(chǎng)發(fā)射電子槍 – 超高的對(duì)比度 25kV的肖特基型場(chǎng)發(fā)射電子槍具有非常高的亮度和空間一致性,允許發(fā)射的電子和樣品之間有很強(qiáng)的相互作用。這也是LVEM 25E具有獨(dú)特的高對(duì)比度的原因。 |
測(cè)試數(shù)據(jù)展示:
LVEM 25E配備了TEM、STEM、SEM、ED和ED模式,為用戶提供了獨(dú)特的選擇。用戶可通過LVEM軟件在各種成像模式之間輕松切換,從一個(gè)樣品中獲得多種數(shù)據(jù)結(jié)果。
TEM | STEM | Dark Feild |
25 kV TEM模式下提供了高幀率成像,以實(shí)現(xiàn)良好對(duì)比的尺寸、形狀和結(jié)構(gòu)測(cè)量。 | 在較低的加速電壓下,10 kV和15 kV STEM模式的成像提供了更高的對(duì)比度,并允許分析更厚的樣品。 | TEM和STEM暗場(chǎng)模式(HAADF)都能使樣品在具有挑戰(zhàn)性的背景、晶面、位錯(cuò)、DNA等方面更容易成像。 |
SEM | ED | EDS |
SEM模式(BSE)提供對(duì)樣品表面的分析,以了解表面形狀和紋理。 | 電子衍射可以對(duì)晶體材料進(jìn)行結(jié)構(gòu)表征。 | EDS模式允許分析樣品的化學(xué)成分,并創(chuàng)建元素成分圖,可與STEM和SEM數(shù)據(jù)疊加。 |