在半導(dǎo)體材料的制備過(guò)程中，每一道工序都涉及到清洗，而且清洗的好壞直接影響下一道工序，甚至影響器件的成品率和可靠性。由于ULSI集成度的迅速提高和器件尺寸的減小，對(duì)于晶片表面沾污的要求更加嚴(yán)格，ULSI工藝要求在提供的襯底片上吸附物不多于500個(gè)/m2×0.12um，金屬污染小于 1010atom/cm2。晶片生產(chǎn)中每一道工序存在的潛在污染，都可導(dǎo)致缺陷的產(chǎn)生和器件的失效。因此，硅片的清洗引起了專(zhuān)業(yè)人士的重視。以前很多廠家都用手洗的方法，這種方法人為的因素較多，一方面容易產(chǎn)生碎片，經(jīng)濟(jì)效益下降，另一方面手洗的硅片表面潔凈度差，污染嚴(yán)重，使下道工序化拋腐蝕過(guò)程中的合格率較低。所以，硅片的清洗技術(shù)引起了人們的重視，找到一種簡(jiǎn)單有效的清洗方法是當(dāng)務(wù)之急。本文介紹了一種超聲波清洗技術(shù)，其清洗硅片的效果顯著，是一種值得推廣的硅片清洗技術(shù)。
硅片表面污染的原因
　　晶片表面層原子因垂直切片方向的化學(xué)鍵被破壞而成為懸空鍵，形成表面附近的自由力場(chǎng)，尤其切磨片是在鑄鐵磨盤(pán)上進(jìn)行，所以鐵離子的污染就更加嚴(yán)重。同時(shí)，由于磨料中的金剛砂粒徑較大，造成切磨片后的硅片破損層較大，懸掛鍵數(shù)目增多，極易吸附各種雜質(zhì)，如顆粒、有機(jī)雜質(zhì)、無(wú)機(jī)雜質(zhì)、金屬離子、硅粉粉塵等，造成切磨片后的硅片易發(fā)生變花、發(fā)藍(lán)、發(fā)黑等現(xiàn)象，使切磨片不合格。硅片清洗的目的就是要除去各類(lèi)污染物，清洗的潔凈程度直接決定著ULSI向更高集成度、可靠性、成品率發(fā)展，這涉及到高凈化的環(huán)境、水、化學(xué)試劑和相應(yīng)的設(shè)備及配套工藝，難度越來(lái)越大，可見(jiàn)半導(dǎo)體行業(yè)中清洗工藝的重要性。

兆聲波清洗機(jī)
產(chǎn)品概述：
●六槽式上下移動(dòng)式兆聲波清洗機(jī)是清洗硅片的專(zhuān)用清洗設(shè)備。該設(shè)備共有2個(gè)兆聲清洗槽組成，清洗槽內(nèi)設(shè)有上下移動(dòng)裝置使清洗效果更佳。
●使硅片表面清洗干凈。本機(jī)操作為全自動(dòng)控制、操作簡(jiǎn)單。
●設(shè)備造型美觀大方，清洗效率高，適合大批量生產(chǎn)。
●該設(shè)備元器件采用國(guó)內(nèi)外優(yōu)質(zhì)件，性能穩(wěn)定，使用壽命長(zhǎng)。
適用范圍：
●主要適用于單晶硅片、電子零件、光學(xué)鏡片和精密機(jī)械零件等行業(yè)的清洗。

單晶硅切片后清洗機(jī)
產(chǎn)品功能：
1、各槽上下拋動(dòng)，工件在拋動(dòng)過(guò)程中使污垢徹底脫落。2、槽體正面設(shè)有控制面板，可根據(jù)清洗工藝設(shè)置。3、每個(gè)槽子底部設(shè)有接渣口，便以排渣且能及時(shí)沉淀污垢。4、使用全水基溶劑環(huán)保清洗工藝。
適用范圍：硅片、電子精密零件等。
硅片預(yù)清洗機(jī)
1、       全自動(dòng)單臂機(jī)械手提移，運(yùn)行平穩(wěn)、可靠、準(zhǔn)確度高。
2、       上、下拋動(dòng)助洗，更有利于硅片快速均勻清洗。
3、       逐級(jí)高精度過(guò)濾，保證洗液干凈。
4、       即時(shí)加熱器供應(yīng)熱純水，結(jié)合純水慢拉，實(shí)現(xiàn)硅片快速脫水。
5、       隧道凈化熱風(fēng)干燥，確保硅片干燥。