清洗對象是2～8英寸的硅研磨片。設備整體采用進口PLC控制，通過設定工作節(jié)拍傳送籃具依次經(jīng)過各個工序，由上料開始到下料均自動完成。設備工作節(jié)拍，各項參數(shù)設定采用觸摸屏完成。設備整體為密閉結構，具有排風裝置。獨有的機械手設計使抓取定位更準確。注重人性化設計，可根據(jù)用戶要求定制。

半導體/ LED/ LD硅片清洗加工設備，可廣泛用于IC生產及半導體元器件生產中晶片的濕法化學工藝。該設備可有效去除晶片表面的有機物、顆粒、金屬雜質、自然氧化層及石英、塑料等附件器皿的污染物，且不破壞晶片表面特性。 用途 爐前（RCA）清洗：擴散前清洗。 光刻后清洗：除去光刻膠。 氧化前自動清洗：氧化前去掉硅片表面所有的沾污物。 拋光后自動清洗：除去切、磨、拋的沾污。 外延前清洗：除去埋層擴散后的SiO2及表面污物。 合金前、表面鈍化前清洗：除去鋁布線后，表面雜質及光膠殘渣。 離子注入后的清洗：除去光刻膠，SiO2層。 擴散預淀積后清洗：除去預淀積時的BSG和PSG。 CVD后清洗：除去CVD過程中的顆粒。 附件及工具的清洗：除去表面所有的沾污物。 硅片清洗設備 可用于完成擴散前、光刻后、CMP后及氧化前等工藝的清洗工作。例如：RCA清洗、SPM清洗、SC清洗、金屬離子及雜物去除清洗等。 全自動硅片清洗機 手動硅片清洗機 附件及工具清洗設備 石英管清洗機 酸堿清洗臺 有機化學超凈工作臺 部件清洗臺 氮氣儲存柜 硅片清洗設備特點 手動硅片清洗設備特點： 可根據(jù)不同的清洗工藝配置各種相應的清洗功能槽。 功能槽包括：加熱酸缸、HF腐蝕、BHF（HF恒溫緩沖腐蝕）、超聲清洗槽、恒溫水浴、QDR（快排沖水）、電爐等。 清洗功能槽模塊化，各部分有獨立的控制單元，可隨意組合。 關鍵件采用進口部件，提高設備的可靠性及使用壽命。 采用進口耐腐蝕PP板材，防酸、防腐，有效避免酸液的侵蝕。 控制系統(tǒng)的元器件具備防腐、防潮功能，確保安全的工作環(huán)境。 結構緊湊，凈化占地面積小，造型美觀、實用。 操作符合人機工程原理，具有良好的操作界面，使用方便、靈活。 閉式清洗，有效改善工作環(huán)境，保障操作人員安全。 全自動硅片清洗設備特點： 進口伺服驅動機構及機械手臂，清洗過程中無需人工操作。 通過PLC實現(xiàn)控制，全部操作通過觸摸屏界面一次完成。 可預先設制多條清洗工藝，可同時運行多條工藝。 自動化程度高，適用于批量生產，確保清洗質量的一致性。 自動氮氣鼓泡裝置可有效提高產品質量，縮短清洗時間。 可選裝層流凈化系統(tǒng)及自動配酸裝置。 石英管清洗機適用工藝 由于化學和物理作用，對石英管吸收層進行腐蝕清洗，并且通過石英管的旋轉作用，使石英管腐蝕層均勻，通過在水槽中的清洗，使石英管表層污物清洗干凈。 酸洗 → 排液 → 注純水 → 溢流 → 注水 →水洗 → 排液 石英管清洗機特點 采用浸泡、旋轉式清洗；酸清洗為滾動浸泡式；水清洗為溢流式。 采用多點支撐式工件旋轉驅動裝置，穩(wěn)定、可靠。 操作符合人機工程原理，具有良好的操作界面，使用方便、靈活。 可配置自動氮氣鼓泡系統(tǒng)，有效提高產品質量，縮短清洗時間。 結構緊湊，凈化占地面積小，造型美觀、實用。 關鍵件采用進口件，提高了設備的可靠性。 采用進口耐腐蝕PP板材，防酸、防腐，有效避免酸霧的侵蝕。 封閉式清洗，有效改善工作環(huán)境，保障操作人員安全。 控制系統(tǒng)同時具備完善防腐、防潮功能，確保安全的工作環(huán)境